金融界2025年1月30日消息，国家知识产权局信息显示，上海万卷印刷股份有限公司取得一项名为“一种纸张裁切的正压下料结构及裁切机”的专利，授权公告号CN 222406106 U，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种纸张裁切的正压下料结构及裁切机，属于裁切机技术领技。包括下料机构和放置于地面上的托盘，下料机构包括下料板，下料板上一体成型有若干用于抬起纸摞的叉块，托盘上开设有若干用于叉块插入的叉槽，叉槽的深度不小于叉块的厚度，下料机构还包括用于驱动下料板移动的驱动机构。通过本实用新型,解决了现有技术中当下料装置向托盘外抽离时，通过叉块完全卡入叉槽使得纸摞平稳的放置在托盘内，没有了高度差的影响，纸摞顶部的纸不会发生歪斜散落的问题，在后续包装纸摞的过程中，不需要人工进行整理对齐，给工作人员带来很大的便利，省时省力，十分方便。

天眼查资料显示，上海万卷印刷股份有限公司，成立于2007年，位于上海市，是一家以从事印刷和记录媒介复制业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海万卷印刷股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目131次，专利信息25条，此外企业还拥有行政许可21个。

来源：金融界

发布于：北京市